凡事任何技术，都是靠人才培养，和技术经验的积累，没有弯道超车之说，而人才技术他培养，不是在学校就能完成的，而是靠在实验室才能完成的，所以人才的技术经验积累，是在实验室才能完成的。而技术工艺的人才，则与要在制造工作中才能完成的。
以我们现在芯片技术人才，他们所掌握的技术，事实上是别人以商业化了的技术，所以他们只能玩现有的技术，但等他们玩转了现在的技术，事实上又以落后了，为什么呢？芯片分为二大部分，一是芯片的设计，这个比芯片制造要简单。二是芯片的制造，这个要比芯片设计的难度复杂得多了。所以不论是芯片设计，还是芯片制造，都在不断的融入最新的技术，和制造工艺，他们都在不断的发展，而这些新的专利技术，是他们的核心技术，所以他们在没有掌握新的技术之前，他们是不会出售和援权这些专利技术的。
若要想达到与国外芯片设计，和制造新工艺技术同步发展的水平，说白了若想在短吋间想要达到国外的技术水平，就是高偷收买掌握高科技，各类技术的芯片设计和制造的技术人才，利用他们掌握的最新技的技术，不说反超国外他们的技术水平，至少才能达到与国外他们，同步发展的技术水平。
这个问题比较笼统，要具体按照半导体不同领域分析才行。美国半导体也不是在所有层面都很强。
美国半导体产业最强的是芯片设计，美最大的几家半导体公司基本上都是芯片设计公司而不是晶圆制造厂。当然，早年英特尔的制程确实世界第一，但最近几年已经落后于台积电，也落后于三星，只能算世界第三名。
而在半导体设计领域，AMD、英伟达、高通、博通、赛灵思、迈威科技等都是非常知名的企业。全球排名前十的无晶圆厂，美国十居其八，另外两家是台湾企业。另外，美国在芯片设计软件领域也是世界最强，全球三大芯片设计软件公司Synopsys、Cadence和Siemens EDA，其中两家都是美国公司。其实西门子EDA在被收购前也是美国公司。所以，美国在EDA软件领域也是世界第一。
最后是半导体设备领域。根据销售额来计算，美国的应用材料公司排名第一。
排名前15的半导体设备厂商，美国有4家，且都排名前10。
另外半导体厂商中还有部分IDM厂商，功率半导体与汽车电子半导体厂商基本上都是IDM厂商。这类企业从研发设计到生产制造到封装测试都是自己做。美国的德州仪器，欧洲的意法半导体、恩智浦、英飞凌，日本的瑞萨电子都是这种类型。
前面讲的这些基本上都属于逻辑半导体，就是负责程序命令运行的芯片。还有一类芯片只是用来存储信息的，这类芯片叫记忆体或者存储芯片。目前主要指两类产品，DRAM和Flash Memory。美国在这方面只有一家全球排名第三的美光半导体。英特尔也有闪存业务，已经卖掉了。
现在我们来分析中国需要多长时间才能追赶上美国。
2009年华为海思半导体第一次进入手机芯片领域，推出K3V1。这是一款起点颇高的芯片，集成了3G基带。但是由于技术支撑不起野心，这款芯片失败了。第二年推出的K3V2，用在了华为自己的旗舰机上。由于采用的制程太老，发热太大，华为这款芯片同样很失败。但此后华为并没有因此放弃自研手机SOC，反而大力引入顶级人才，加大在手机SOC上的投入。到2020年发布的麒麟9000，华为的手机芯片在性能上做到了安卓机领域的世界第一。华为用了十年时间，从手机芯片的门外汉，做到了全球顶级性能。最大的助力当然是智能手机产业的崛起。如果不是因为受到制裁，华为海思在全球无晶圆厂的排名中会比联发科更高，排名全球第四。
由于中国有全球最大日用电子消费品市场和日用电子消费品生产产能。所以中国要培育出世界一流的半导体厂商其实并不太难。至少比航空发动机，精密机床，汽车发动机和变速箱这类产品追赶世界一流水平要更容易一些。
就分类来说，半导体设计是中国最有可能快速追赶上美国的领域。华为用时十年，在手机芯片领域赶上了美国。如果美国没有制裁中国，那么接下来在电源管理芯片、视频编解码芯片、触控芯片、路由芯片、SSD控制芯片等领域取得突破，乃至走到世界一流水平，应该用不了是10年。
再一个比较有可能取得突破的领域是汽车电子芯片。因为中国有全球规模最大的电动汽车产业，有全球最完整的电动汽车产业链。以这个巨大的需求为基础，培养出中国世界级的汽车电子芯片，乐观估计10年时间足够了。前提依然是没有制裁。
在晶圆厂方面，很多人都非常痛心中国在晶圆制造方面技术落后。其实这是一个典型的视角误区。其实无论是制程技术，还是代工厂商规模而论，中国至少不比欧洲差，虽然落后于美国和韩国。今天中国最先进制程已经能生产14nm:论规模，中芯国际排名全球第5，华虹排名全球第7。但是再想要取得很大进步确实有些困难。然而，跟普通民众想象的不一样，这里面最大的困难并不是我国缺乏最顶级的半导体制程科学家。而是我们缺乏足够有经验且数量足够多的半导体技术工人。美国半导体生产为什么落后于台湾韩国，一定程度上也是这个原因。台积电在美国建厂，成本比台湾高50%还不止。这里面原因并非美国水电费用高(美帝水电费用和土地都比台湾便宜很多)，而是工人薪资高。薪资高的原因是缺乏足够数量的技术工人。
所以中国只有在解决了技术工人的培养问题后，经过长时间的积累才能在制程技术上慢慢赶上来。当然，现在芯片制程已经逐渐接近物理极限，再想提高需要走别的路线。这个新的技术路线或许能给予中国一个追赶的机会。如果有这样的机会，那么应该只需要十几年时间，就像电动车一样，我们一定能追上世界先进水平。
半导体设备领域，我认为这恐怕是最难追赶的领域。因为半导体设备领域，本质上跟精密仪器行业类似:市场规模比较小，毛利低，研发周期长，风险大，技术上无法通过理论预测规划做研发，只能一步步的靠反复试错测试来取得进步。这个点跟我上面说的精密机床还有汽车发动机变速箱行业非常类似。对我们中国这类缺乏职业技术教育体系的国家特别不利。未来30能否取得根本性的突破也不好说。但是美国在这个领取其实也不是很强，最强的其实是日本。所以，如果就一两家企业追平美国的话，其实并非完全不可能，在20年的时间内应该是可以做到的。前提是中国的经济发展不能出问题。
最后讲一讲EDA软件，我觉得在这个行业追上美国既没有可能也没有必要。美国在软件层面是全球最强的，原因在于软件业具有高毛利和高级人才密集这两个特点。这样一来，能够吸纳全球人才的美国优势最大。美国付得起最高的薪水吸引全球最优秀的人才来做，最后这些企业还能获得很高的毛利。但是我们应该知道，软件具有很强的垄断性，我们已经有了Windows后就没什么必要在再开放一个一样的系统。Windows一旦开放完成，复制用户的边际成本为零。第二家公司再去做，基本上不会成功。对于全球绝大部分国家来说，只要能保证自己获得这些软件使用权就行。甚至能获得盗版的使用权也行。
华为设计的芯片不是已经超过美国了么？我们只是在制造上还有待遇提供！光刻机如果能够攻破，那么中国的芯片就是世界第一！
谢邀。我国芯片行业起步较晚，虽然也能制造芯片，但都是低端产品。就高端产品，我们在人才，设备，资金等多个方面在研发上还存在困难。世界半导体电子工业，竞争激烈，产品日新月异。如台积电:己投入研发3hm芯片，使研发5hm的技术受到很大的挤压。综上所述，就目前我们研发芯片的现状，短期内，赶超美国的可能性不大。也不排除，我们的科技人员一夜之间研发出超高的芯片，让中国成为世界芯片制造大国。
这个问题比较笼统，要具体按照半导体不同领域分析才行。美国半导体也不是在所有层面都很强。
美国半导体产业最强的是芯片设计，美最大的几家半导体公司基本上都是芯片设计公司而不是晶圆制造厂。当然，早年英特尔的制程确实世界第一，但最近几年已经落后于台积电，也落后于三星，只能算世界第三名。
而在半导体设计领域，AMD、英伟达、高通、博通、赛灵思、迈威科技等都是非常知名的企业。全球排名前十的无晶圆厂，美国十居其八，另外两家是台湾企业。另外，美国在芯片设计软件领域也是世界最强，全球三大芯片设计软件公司Synopsys、Cadence和Siemens EDA，其中两家都是美国公司。其实西门子EDA在被收购前也是美国公司。所以，美国在EDA软件领域也是世界第一。
最后是半导体设备领域。根据销售额来计算，美国的应用材料公司排名第一。
排名前15的半导体设备厂商，美国有4家，且都排名前10。
另外半导体厂商中还有部分IDM厂商，功率半导体与汽车电子半导体厂商基本上都是IDM厂商。这类企业从研发设计到生产制造到封装测试都是自己做。美国的德州仪器，欧洲的意法半导体、恩智浦、英飞凌，日本的瑞萨电子都是这种类型。
前面讲的这些基本上都属于逻辑半导体，就是负责程序命令运行的芯片。还有一类芯片只是用来存储信息的，这类芯片叫记忆体或者存储芯片。目前主要指两类产品，DRAM和Flash Memory。美国在这方面只有一家全球排名第三的美光半导体。英特尔也有闪存业务，已经卖掉了。
现在我们来分析中国需要多长时间才能追赶上美国。
2009年华为海思半导体第一次进入手机芯片领域，推出K3V1。这是一款起点颇高的芯片，集成了3G基带。但是由于技术支撑不起野心，这款芯片失败了。第二年推出的K3V2，用在了华为自己的旗舰机上。由于采用的制程太老，发热太大，华为这款芯片同样很失败。但此后华为并没有因此放弃自研手机SOC，反而大力引入顶级人才，加大在手机SOC上的投入。到2020年发布的麒麟9000，华为的手机芯片在性能上做到了安卓机领域的世界第一。华为用了十年时间，从手机芯片的门外汉，做到了全球顶级性能。最大的助力当然是智能手机产业的崛起。如果不是因为受到制裁，华为海思在全球无晶圆厂的排名中会比联发科更高，排名全球第四。
由于中国有全球最大日用电子消费品市场和日用电子消费品生产产能。所以中国要培育出世界一流的半导体厂商其实并不太难。至少比航空发动机，精密机床，汽车发动机和变速箱这类产品追赶世界一流水平要更容易一些。
就分类来说，半导体设计是中国最有可能快速追赶上美国的领域。华为用时十年，在手机芯片领域赶上了美国。如果美国没有制裁中国，那么接下来在电源管理芯片、视频编解码芯片、触控芯片、路由芯片、SSD控制芯片等领域取得突破，乃至走到世界一流水平，应该用不了是10年。
再一个比较有可能取得突破的领域是汽车电子芯片。因为中国有全球规模最大的电动汽车产业，有全球最完整的电动汽车产业链。以这个巨大的需求为基础，培养出中国世界级的汽车电子芯片，乐观估计10年时间足够了。前提依然是没有制裁。
在晶圆厂方面，很多人都非常痛心中国在晶圆制造方面技术落后。其实这是一个典型的视角误区。其实无论是制程技术，还是代工厂商规模而论，中国至少不比欧洲差，虽然落后于美国和韩国。今天中国最先进制程已经能生产14nm:论规模，中芯国际排名全球第5，华虹排名全球第7。但是再想要取得很大进步确实有些困难。然而，跟普通民众想象的不一样，这里面最大的困难并不是我国缺乏最顶级的半导体制程科学家。而是我们缺乏足够有经验且数量足够多的半导体技术工人。美国半导体生产为什么落后于台湾韩国，一定程度上也是这个原因。台积电在美国建厂，成本比台湾高50%还不止。这里面原因并非美国水电费用高(美帝水电费用和土地都比台湾便宜很多)，而是工人薪资高。薪资高的原因是缺乏足够数量的技术工人。
所以中国只有在解决了技术工人的培养问题后，经过长时间的积累才能在制程技术上慢慢赶上来。当然，现在芯片制程已经逐渐接近物理极限，再想提高需要走别的路线。这个新的技术路线或许能给予中国一个追赶的机会。如果有这样的机会，那么应该只需要十几年时间，就像电动车一样，我们一定能追上世界先进水平。
半导体设备领域，我认为这恐怕是最难追赶的领域。因为半导体设备领域，本质上跟精密仪器行业类似:市场规模比较小，毛利低，研发周期长，风险大，技术上无法通过理论预测规划做研发，只能一步步的靠反复试错测试来取得进步。这个点跟我上面说的精密机床还有汽车发动机变速箱行业非常类似。对我们中国这类缺乏职业技术教育体系的国家特别不利。未来30能否取得根本性的突破也不好说。但是美国在这个领取其实也不是很强，最强的其实是日本。所以，如果就一两家企业追平美国的话，其实并非完全不可能，在20年的时间内应该是可以做到的。前提是中国的经济发展不能出问题。
最后讲一讲EDA软件，我觉得在这个行业追上美国既没有可能也没有必要。美国在软件层面是全球最强的，原因在于软件业具有高毛利和高级人才密集这两个特点。这样一来，能够吸纳全球人才的美国优势最大。美国付得起最高的薪水吸引全球最优秀的人才来做，最后这些企业还能获得很高的毛利。但是我们应该知道，软件具有很强的垄断性，我们已经有了Windows后就没什么必要在再开放一个一样的系统。Windows一旦开放完成，复制用户的边际成本为零。第二家公司再去做，基本上不会成功。对于全球绝大部分国家来说，只要能保证自己获得这些软件使用权就行。甚至能获得盗版的使用权也行。
芯片技术赶超美国，这只能说是订了个远大目标，其实科学技术发展是遵循科技规律而就的。中国近些年科学技术发展有了一个长足的前进一小步，一方面需要专业学术知识引导，另一方面还需要强大的社会推动生产力的向前发展，也就是说生产力需要的芯片技术来促进发展，再一方面，研究机构改革等三方面联动才有可能促进中国在芯片技术制造上向美国靠拢。路只能一步一步走来。
你问我，我得去问任正非
已经超越！芯片设计华为世界第一，芯片制造台积电世界第一！
涉及到的东西太多了，我们拿大家最关注的光刻机来说吧。7～14nm以下的DUV光刻机，国产批量出货预计在3年左右（这也是为什么荷兰人不想限制的主要原因，因为2、3年的限制其实意义不是很大，但对ASML代价太大，相当于该公司彻底放弃了大陆市场），7nm以上的EUV周期会很长，但没法在公开信息上说明具体时间预期。
另一方面，由于脱钩的确定性，对资本投资国产替代标的（设备、材料、设计、软件全方面）降低了风险，提升了盈利预期，在资本作用下，会加速国产芯片的替代。
赶上美国这个话题，这个定性的说，我个人希望在15年以内超过吧？
希望寄托在下一代身上，中国研究了几十年超精密机床(电加工)还在研究？目前谈什么芯片要超美国不现实
1.模拟ic，各种高速高精度adc等等，还需要较长的路。
数字ic，cpu，fpga，我觉得主要是专利壁垒吧。
希望寄托在下一代身上，中国研究了几十年超精密机床(电加工)还在研究？目前谈什么芯片要超美国不现实
涉及到的东西太多了，我们拿大家最关注的光刻机来说吧。7～14nm以下的DUV光刻机，国产批量出货预计在3年左右（这也是为什么荷兰人不想限制的主要原因，因为2、3年的限制其实意义不是很大，但对ASML代价太大，相当于该公司彻底放弃了大陆市场），7nm以上的EUV周期会很长，但没法在公开信息上说明具体时间预期。
另一方面，由于脱钩的确定性，对资本投资国产替代标的（设备、材料、设计、软件全方面）降低了风险，提升了盈利预期，在资本作用下，会加速国产芯片的替代。
赶上美国这个话题，这个定性的说，我个人希望在15年以内超过吧？
预计十年以内 中国的芯片技术会有长足的发展
5年内能赶上美国
超不超美国又怎么样呢，只要做好自己的事情就行了。
